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說明：J507CuP是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條。采用直流反接，可進(jìn)行全位置焊接。其熔敷金屬具有優(yōu)良的抗大氣、耐海水腐蝕的性能，具有良好的焊接工藝性能。
用途：適用于Cu-P系統(tǒng)的抗大氣、耐海水腐蝕的低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接，如16MnPnBXt、09MnCuPTi、08MnP等。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
C | Mn | Si | S | P | Cu | |
值 | ≤0.12 | 0.80~1.30 | ≤0.70 | ≤0.035 | 0.06~0.12 | 0.20~0.50 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
試驗(yàn)項(xiàng)目 | Rm (N/mm2) | ReL/Rp0.2 (N/mm2) | A (%) | KV2(J) |
-30℃ | ||||
值 | ≥490 | ≥390 | ≥22 | ≥27 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求要求：Ⅰ級(jí)
焊接位置
參考電流（DC+）
焊條直徑(mm) | f2.5 | f3.2 | f4.0 | f5.0 |
焊接電流(A) | 60~90 | 90~120 | 110~180 | 160~210 |
注意事項(xiàng)：
⒈焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h，隨烘隨用。
⒉焊前清除焊件的鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。
⒊焊接時(shí)須用短弧操作，以窄焊道為宜。
