0.25mm帶玻纖導熱硅膠片 IC芯片導熱硅膠片 led導熱硅膠片 免費索樣聯(lián)系于先生：，
LCG200帶玻纖導熱硅膠片是一款的導熱界面產(chǎn)品，由硅樹脂、氮化硼及玻纖的化合物壓延而成。該產(chǎn)品韌性好、結實有較強的抗撕拉性，其優(yōu)點厚度可達0.25MM而不易變形和斷裂。表面具有天然微粘性、柔軟、壓縮性好，像布狀可隨意彎曲。
LCG200帶玻纖導熱硅膠片綜合性能強，適用于任何應用,具有優(yōu)良的導熱性能與電氣絕緣特性，滿足UL94V-0阻燃等級要求。

特點優(yōu)勢
● 低熱阻，高性價比。
● 可壓縮性強，柔軟兼有彈性。
● 高導熱率。
● 天然粘性，無需額外表面粘合。
● 滿足ROHS及UL的環(huán)境要求。

典型應用
● 筆記本、手機、平板
● 微處理器、圖形處理器
● 通訊設備
● 儲存模塊、芯片級封裝
● 汽車發(fā)動機控制模塊

基本規(guī)格
● 多種厚度（0.25,0.3,0.5,1.0,1.5,2.0,2.5,3.0,3.5,4.0,4.5,5.0MM）
● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM)
● 卷材（厚度小于1.5MM,定制任意長寬）
● 定制模切

物理特性參數(shù)表：
測試項目 測試方法 單位 LCG200測試值
顏色 Color Visual ? 藍色
?厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.25~5
?比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm3 2.95±0.1
?硬度 Hardness ASTM D2240 Shore C 15±5~40±5
?抗拉強度 Tensile Strength ASTM D412 kg/cm2 8
ASTM D412 Pa 5.88*109
?耐溫范圍Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+220
?體積電阻Volume Resistivity ASTM D257 Ω-cm 3.1*1011
?耐電壓 Voltage Endu Ance ASTM D149 KV/mm 5
?阻燃性Flame Rating UL-94 V-0
?導熱系數(shù) Conductivity ASTM D5470 w/m-k 2.0
符合REACH 規(guī)范?符合RoHS 規(guī)范?符合UL 規(guī)范

基本規(guī)格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用規(guī)格裁成具體尺寸。厚度：0.25-5mm 。

溫馨提示：本廠為工廠直營店，由于產(chǎn)品種類較多，以上單價僅供參考，非真實報價，實際報價會根據(jù)實際尺寸規(guī)格及生產(chǎn)加工工藝來報價。為避免不必要的麻煩，拍前請聯(lián)系客服，為您提供更好服務！

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