小起訂量：1??????計(jì)量單位：kg??????產(chǎn)品單價(jià)：150.00??????供貨總量：2000
千京QK-8800系列導(dǎo)熱硅脂，單組份，以硅油為基體，填充導(dǎo)熱填料后形成的膏狀熱界面材料，能夠很好地填充微細(xì)的空隙，降低接觸熱阻，適用于絲網(wǎng)印刷、自動點(diǎn)膠、刷涂等多種工藝。主要用于LED燈具、電子設(shè)備、電器設(shè)備、通訊設(shè)備、電源模塊、電腦等領(lǐng)域的導(dǎo)熱及散熱。

混合之前，A組份需要使用手動或機(jī)械設(shè)備在轉(zhuǎn)速1500-2000轉(zhuǎn)/分的條件下在桶內(nèi)攪拌5-7分鐘。攪拌器應(yīng)置于液面中心位置，攪拌器插入膠內(nèi)深度好為膠液深度的1/2-2/3。B組份應(yīng)在密封狀態(tài)下左右搖動5-7次，然后再使用。
2.混合時(shí)，重量比為 A：B = 10：1，如需改變比例，應(yīng)事行試驗(yàn)后方可實(shí)際應(yīng)用。一般B組分用量越多，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。 環(huán)境溫度越高，操作時(shí)間與固化時(shí)間越短。一般不建議加熱，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響產(chǎn)品的美觀及密封性能。
3. 調(diào)配好的膠液，在凝膠（明顯增稠）前用完，否則會造成浪費(fèi)或影響灌封效果。

適用范圍:
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如：電子電器模塊灌封、動力電池，攝像頭LED防水電源、汽車HID燈模塊電源、新能源電子模塊、太陽能電源模塊、變壓器、傳感器灌封等。

二、產(chǎn)品簡介:?
1.膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利 ? ?于自動生產(chǎn)線上的使用。
2.耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在（-60～250℃）溫度范圍內(nèi)保持硅橡膠彈性，絕緣性能。 ?
3.固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水、防潮。
?4.具有導(dǎo)熱阻燃性，阻燃性能達(dá)到UL94-V0級。

三、規(guī)格參數(shù)：

項(xiàng)目 A組分 B組分 固 化 前 外觀 黑色/白色/灰色流體 白色流體 A組分粘度（mpa.s，25℃） 4500±500 B組分粘度（mpa.s，25℃） 4500±500 混 合 后 雙組分混合比例（重量比） A ：B = 1 ：1 混合后黏度（mpa.s） 3000±500 混合后比重（g/ml) 1.60±0.05 可操作時(shí)間（min，25℃） 10-40 固 化 后 硬度(shore A) 55±10 導(dǎo)熱系數(shù)（ W（m?K）） ≥0.8 介電強(qiáng)度（kV/mm） ≥27 介電常數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3 體積電阻率（Ω?cm） ≥1.0*1016 線膨脹系數(shù)（m/（m?K）） ≤2.2*10-4 阻燃性能 94-V0 防水等級 ≥IP65?

?四、使用說明:

1. 按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2. 將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，50℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需3小時(shí)左右固化。

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